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更新时间:2024-11-05
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膨体四氟垫片技术参数:
温度范围:-268℃—315℃
zui高压力:10.5Mpa
PH值:0-14
适用:
可用于除熔融态的碱金属,高温氟元素,部分芳烃化合物外的所有介质。
四氟垫片技术参数,四氟垫片理化标准:纯四氟垫片选用材料:四氟粉料、四氟板使用温度:-150-250℃使用压力:6.4Mpa
【主要用途】高清洁度介质的静密封
【可供规格】DN10-1600mm
主要技术参数:
| ≤4.0MPa |
温度 | ≤260℃ |
垫片系数 | m=2.5 |
PH值 | 0-14 |
zui小预紧比压 | y=20MPa |
技术参数表格
| 12% |
回复率 | 40% |
应力松弛率 | 37% |
抗拉强度 | 14Mpa |
密封性能 | 0.1m1/hr |
zui高温度 | 260℃ |
zui高压力 | 8.3Mpa |
PH值 | 0-14 |